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致力于SMT加工、插件、后焊组装一站式服务
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PCB板 生产中出现铜箔剥离强度偏低的原因 PCB 板加工中出现铜箔脱落，是与覆铜板铜箔剥离强度偏低有关。覆铜板铜箔剥离强度偏低原因，可能是： (1)粘结片RC%偏低，当粘结片树脂含量...
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PCB板 钻孔加工中出现缩孔原因是覆铜板在PCB 制程钻孔加工过程，由于受热，钻出来的孔产生收缩出现孔比钻头小现象。 产生缩孔的原因主要是基板固化不完全，在PCB 板后续加工多次受...
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PCB板 冲孔加工中出现白圈和切板爆边的原因和解决方法 冲孔白圈，切板爆边主要出现在纸基覆铜板上，产生原因主要是基板硬度比较高，所以冲孔容易出现白圈， 切板容易产生爆边。...
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什么是PCB爆板? PCB爆板指覆铜板在 PCB 板 加工过程，因受热或机械作用，而出现铜箔起泡，基板起泡、分层;或PCB 成品板在浸焊锡，波峰焊或回流焊等热冲击时，出现铜箔起泡，线路脱落...
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印刷电路板发生翘曲的原因有很多，如生产过程中的操作不当、温度、材料，或者放置时发生弯曲等，那么出现这些问题该怎么解决呢?下面几种方法可以试一下! ① 在 PCB 制程中将翘曲...
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多层板是指2层以上的PCB电路板，也有人称HDI板，多层 PCB板 出现内外层板的孔错位，其产生原因与内外层PCB 板收缩率不相同所致。 如内外层采用覆铜板的经向与纬向方向不相同，出现...
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